过去这段时间里，三星重新聚焦其晶圆代工业务，正在加快转型，包括将生产线从成熟制程节点转向先进制程节点。目前三星还保留这8英寸（200mm）晶圆代工业务，包括65nm、70nm、90nm、130nm和180nm制程节点，支持显示驱动芯片（DDI）、电源管理集成电路（PMIC）、微控制器（MCU）和图像传感器的生产。
据TrendForce报道，三星自2026年初起，已经停止接受新的8英寸晶圆代工订单，将逐步淘汰相关的生产线。目前三星已经通知客户，计划2030年末之前完全退出8英寸晶圆代工业务，将员工和生产线全部转向12英寸（300mm）晶圆。
三星的退出给许多芯片设计公司带来了压力，在韩国当地没什么选择余地，其他较小的晶圆代工厂几乎没有空间接入新订单。即便选择其他海外晶圆代工厂也不容易，中国台湾也缺乏备用产能，三星的竞争对手台积电（TSMC）同样也在减少8英寸晶圆产能，近年来已两次出售相关设备，而转移到中国大陆则可能受到终端客户对当地制造芯片的限制。
如果客户选择从8英寸升级到12英寸也会迎来挑战，这部分订单对成本较为敏感，转向更先进的工艺可能会增加成本，而且需要重新设计芯片并取得认证，尤其是依赖专用高压工艺的模拟芯片。
从全球范围内来看，三星和台积电的产能削减，加上对AI相关芯片需求的增长，预计全球前十大晶圆代工厂的8英寸晶圆生产线利用率将从2025年的80%提升2026年的90%，到2027年上半年也将保持在80%以上。
