IT之家 11 月 11 日消息，半导体研究机构 SemiAnalysis 今天（11 日）上午在 X 平台发文披露，SpaceX 正在开发一款名为 Kessel 的定制 AI 服务器机架，计划保留英伟达芯片，但自行采购更多配套硬件。Kessel 将同时用于地面数据中心和太空轨道计算。

采用 Kessel 设计后，SpaceX 仍将使用英伟达芯片，但能自行决定更多配套硬件的选型。据介绍，Kessel 还将改变硬件采购模式。SpaceX 计划直接向英伟达购买芯片封装件，其余组件自行采购，不再经过英伟达的 L6 计算板卡。这意味着 SpaceX 能够更自主地选择供应商和采购组件。

Kessel 还将重新设计内部布局。英伟达标准版 Vera Rubin NVL72 机架依靠内部铜缆模块连接计算设备和交换机，Kessel 则计划取消这些模块，改用一块位于机架中央的无源电路板作为连接中板。

Kessel 仍采用 Oberon 方案的 72 个 GPU 封装件、18 个计算托盘和 9 个交换机托盘，但将托盘背靠背安装在中央电路板两侧。整体设计类似于英伟达同样使用电路板中板的 Kyber 方案，只是规模更小。

今年 3 月，SemiAnalysis 曾披露一款配备 144 个 GPU 的 Kyber 方案，GPU 数量是 Kessel 的两倍。而在这次的推文中，该机构形容 Kessel 为“迷你版 Kyber”：纵向扩展域更小，既能部署在地面，也能用于太空轨道。

IT之家获悉，缩小规模在有望降低 Kessel 的制造难度的同时，对材料提出了更高要求。Kessel 的中板采用 M10 材料，共有 84 层电路，而此前 Kyber 方案计划采用 M9 材料，电路板层数达到 156 层。

SemiAnalysis 指出，减少电路板层数有利于制造，但必须使用更高等级的材料。

不过，仅靠这些改动能否解决制造难题仍不确定。该机构认为，关键在于缩小规模后，中板方案能否真正投入实际应用。

Kessel 的开发正值 SpaceX 加快布局 AI 数据中心之际。SemiAnalysis 上周披露，SpaceX 将 2027 年的算力容量目标上调至约 13GW，其中分布在多个地点的 3.6GW 项目正在建设。分析师表示：“我们认为这个目标有望实现，而且找到了超过 9GW 的容量。”

SemiAnalysis 提到了 Colossus 周边的扩建工程，以及 SpaceX 计划在星舰基地火箭园区部分区域建设数据中心。不过，供电仍是一大难题。该机构此前发现，现有可获得的电力供应不足以满足这些数据中心的需求。