本文来自微信公众号： 汽车财报 ，作者：汽车财报工作室
11月10日，德国慕尼黑电子展上，荷兰芯片制造商安世半导体临时CEO Stefan Tilger向路透社透露，公司收到的订单需求已经远远超过产能。
安世主要生产二极管、晶体管、MOSFET等基础半导体器件，许多产品单价只有几美分，广泛应用于汽车电子和工业设备。
Tilger认为，过去几年行业对基础半导体技术的投资持续滞后，而AI数据中心正在吸引更多制造资源。
前一天，意法半导体CEO Jean-Marc Chery也发出了类似警告。他观察到，部分晶圆代工厂和封装测试企业正在调整业务结构，将资源转向回报更高的市场，传统汽车和工业芯片的供应可能因此受到影响。
两家公司的经营模式存在明显差异。安世以基础分立器件为主，意法的产品覆盖汽车MCU、功率半导体、模拟芯片和工业控制。如今，两家公司都开始担心成熟半导体的制造资源。
安世还有自身的特殊情况。2025年以来，荷兰业务与中国业务之间的控制权纠纷影响了原有生产体系。
公司正在扩大马来西亚封装测试能力，相关产能仍在恢复过程中。这也是当前安世供给紧张的重要原因。
但意法半导体的警告，使问题延伸到整个半导体产业的投资结构。
2021年，全球汽车企业经历过一轮严重缺芯。疫情、需求预测失误和供应链错配，导致多家汽车制造商减产。此后，宝马、通用、Stellantis陆续与半导体企业签订长期供货协议，尝试直接锁定上游产能。
五年过去，芯片供应商再次发出警告。
全球汽车产业每年需要数以千亿计的基础半导体器件，车企也已经开始直接管理芯片采购，为什么部分成熟产品仍然难以获得充足的产能投资？
汽车每年买这么多芯片，晶圆厂为什么还嫌订单小？
汽车行业的半导体采购规模相当庞大，但对晶圆厂而言，整个行业的采购总量和具体某一款芯片的订单规模，是两回事。
一辆汽车需要数千颗半导体器件，涉及动力总成、车身控制、底盘、照明和智能驾驶等大量系统。整车厂采购的是功能完整的电子模块，芯片则由一级、二级供应商按照不同设计方案采购。
这种分工带来了一个结果：汽车企业虽然拥有庞大的整车产量，上游却形成了型号繁多、规模差异很大的芯片需求。
同样用于车身控制的电子模块，不同车企可能采用不同MCU。即使功能接近，芯片的封装、接口、电压和客户验证要求也可能存在差异。经过验证的产品还需要按照车型生命周期持续供应，部分供应关系可以延续十年以上。
对晶圆厂来说，大量产品需要分别管理工艺、生产排程、库存和质量追溯。部分芯片的单一型号采购量有限，却需要长期保留制造和交付能力。
汽车行业的规模经济，在这里被产品复杂度抵消了一部分。
通用汽车2023年的采购改革，恰好说明了这个问题。公司在与GlobalFoundries签订长期供货协议时，明确提出减少汽车平台使用的独立芯片型号数量。
通用希望通过标准化，让更多电子模块采用相同的芯片，扩大单一型号的采购量，提高上游生产效率。
这项调整实际上承认了一个产业矛盾：汽车制造商通过车型、配置和零部件方案的差异化满足市场需求，却在半导体制造端形成大量分散订单。
订单分散之外，还有价格问题。
汽车行业长期实行年度成本改善。整车厂要求一级供应商逐步降低采购成本，一级供应商再向电子元器件企业传递价格压力。
对于已经折旧多年的半导体产线，这种经营模式仍然可以产生稳定现金流。但新增产能需要重新计算投资回报。
晶圆厂扩建需要投入厂房、洁净室、设备和配套设施。产品售价越低、预计利润率越薄，新增投资的回收期就越长。汽车产品还具有严格的质量要求和较长的供应周期，这些条件都会进入投资决策。
因此，一款成熟芯片即使持续有订单，也未必能够获得新增产能。
汽车企业希望通过采购规模降低单价，晶圆厂则希望获得更高的产能利用率和投资回报。过去，当汽车和工业应用是成熟芯片的主要增长来源时，双方可以通过长期合作维持平衡。
如今，晶圆厂拥有了更多投资选择。
AI客户开始替芯片厂承担投资风险
11月10日，英飞凌公布2026财年业绩。
这家德国半导体巨头全年营收163.53亿欧元，同比增长12%。其中，数据中心电源相关业务收入约22亿欧元，公司预计2027财年这一业务收入将接近40亿欧元。
相当于一年增加约18亿欧元。
更有意思的是利润。英飞凌旗下Power&Sensor Systems部门2026财年第四季度营收同比增长48%，分部利润率达到30.8%。AI电源需求增长及产品结构改善，是利润率提升的重要原因。
英飞凌为汽车、电力设备和数据中心提供功率及电源管理半导体。汽车企业关注产品可靠性、价格和长期供应，数据中心运营商则越来越重视电源转换效率、功率密度和散热成本。
随着AI服务器功耗提高，电源系统效率产生的经济价值也在增加。对大型数据中心而言，电源转换环节每提高一点效率，都可能带来可观的长期电力成本节约。
因此，具备技术优势的电源芯片企业，有机会获得更高的产品溢价。
其实客户采购方式已经发生了变化。
英飞凌披露，截至11月10日，面向数据中心客户已经签署及正在谈判的长期交付、产能预留协议，累计销售规模超过100亿欧元。部分合作还包含采购量承诺与预付款。
晶圆厂投资主要担心两件事：新设备建成后订单减少，以及产品价格下跌导致投资回收期延长。
采购量承诺能够降低未来销量波动带来的风险，预付款则有机会减轻供应商前期投入的资金压力。
对于半导体制造商，一笔带有长期采购承诺的订单，其价值通常高于规模相似、但需求波动完全由供应商承担的普通订单。
这也解释了为什么AI数据中心能够吸引大量新增投资。
英飞凌计划2027财年投入30亿至35亿欧元资本开支。德国德累斯顿的新工厂以及外部制造合作伙伴，都将参与满足相关需求。
从资本配置角度看，AI客户提供了三种吸引力：较快的需求增长、较高的产品利润率，以及更明确的长期采购承诺。
传统汽车基础芯片的商业条件则有所差异。车企希望持续降低采购成本，年度销量又会受到车型周期和市场竞争影响，上游企业往往需要自行承担较多库存和产能风险。
这场竞争主要发生在资本预算和部分制造资源层面。
先进AI计算芯片与汽车基础分立器件采用的制造工艺存在明显差异，晶圆产线通常具有各自的技术要求。部分封装测试能力、功率半导体技术和新增投资预算，则存在更直接的竞争。
英飞凌本身也预计2027财年汽车业务实现两位数增长。汽车与AI能够同时推动半导体业务扩张，只是不同产品的回报差距，开始影响新增资本的流向。
车企五年前就开始锁产能，为什么问题还在？
实际上，2021年全球缺芯以后，汽车企业已经意识到采购制度需要调整。
宝马当年12月宣布，与芯片设计公司INOVA Semiconductors及晶圆代工企业GlobalFoundries签订三方协议，确保每年数百万颗芯片供应，首先用于宝马iX的智能LED照明系统。
这项安排的变化在于，宝马开始直接参与原本由零部件供应商负责的上游芯片采购。
2023年2月，通用汽车进一步与GlobalFoundries签订长期协议，在美国纽约州的晶圆厂建立专门服务通用供应链的制造能力。
通用同时推动芯片型号标准化。对晶圆厂而言，订单规模增加、产品组合简化，有助于提高生产效率。对车企而言，则可以降低库存种类和供应商管理成本。
Stellantis采取了更全面的供应链管理方式。
2023年7月，公司披露，截至2030年的半导体直接采购协议总价值超过100亿欧元。2024年，公司进一步披露，新的汽车平台在MCU供应商优选清单上的遵循率达到99%，同时对156种高风险MCU建立专门管理机制。
Stellantis还将芯片数据库延伸至晶圆厂和制造工艺层面，以便更早识别潜在供应风险。
三家车企的调整代表了三个层次。
宝马开始直接锁定关键芯片供应，通用通过标准化提高采购规模，Stellantis则把供应链管理延伸到具体制造工厂。
汽车行业已经从单纯采购电子模块，逐步转向直接管理半导体供应。
但这些改革也揭示了下一层问题。
车企优先管理的，往往是对车型交付影响较大、采购价值较高或者供应风险已经暴露的芯片。对于大量单价较低、型号分散的基础器件，全面管理需要投入更多采购和工程资源。
一颗价值几美分的二极管，可能由一级供应商下属的电子模块厂负责采购。整车厂即使掌握车型总产量，也需要经过多层供应链才能了解该器件的实际生产情况。
更重要的是，长期采购协议只能解决特定产品的供应问题。汽车使用的芯片种类庞杂，不同器件分别对应不同晶圆厂、封装工艺和制造设备。
锁定某款MCU的产能，意味着该芯片获得更明确的供货保障。其他基础器件仍然需要独立安排生产和库存。
过去几年的采购改革，提高了大型车企对关键半导体的控制能力，却也让汽车企业看到一个现实：供应安全需要覆盖更完整的零部件组合。
此外，直接锁定产能还要承担新的经营责任。
如果车企承诺未来数年采购一定数量的芯片，实际车型销量低于预期，多余的产能或库存成本就需要按照合同安排分担。
这与汽车行业长期追求的低库存和灵活采购存在矛盾。
对于汽车企业，采购部门希望根据市场销量调整订单；对于晶圆厂，新建产能需要多年稳定的投资回报。
双方关注的时间周期存在差异。
AI客户通过多年合同、采购量承诺和部分预付款，正在尝试解决同一个问题。
汽车企业虽然已经采取类似措施，但要将其扩展到数量庞大的基础芯片，还需要付出更高的管理成本。
谁替几毛钱的芯片支付十年的产能成本？
假设一家汽车企业计划在未来十年持续采购某种基础芯片。
整车厂希望采购价格逐年降低，一级供应商希望控制库存和资金占用，晶圆厂则需要维护设备、管理质量并保证长期供应。
如果要扩大产能，新增设备投资由谁承担？
过去，这笔钱主要由半导体制造商投入，再通过未来的芯片销售逐步回收。
现在，AI数据中心客户开始提供采购承诺和部分预付款，汽车厂商也逐步采取直接锁定产能的方式。
两类客户正在推动相似的变化：把未来的采购需求提前转化为可以支持资本投资的合同。
对晶圆厂而言，长期合同可以改善投资确定性，却也需要保证交付质量和产能。
对一级零部件供应商而言，库存增加和采购承诺会占用资金。如果整车厂临时调整车型产量，上游采购安排就可能产生额外成本。
对整车厂而言，提前保障芯片供应有利于稳定生产，但也可能增加库存、采购价格和长期合同责任。
最终，这些成本会进入整车制造成本，并影响汽车企业的利润空间。
在汽车价格竞争激烈的市场中，供应链安全与采购降本之间的矛盾会更加突出。
也要看到，解决这个问题的方式也包括提高采购效率。
通用减少芯片型号，能够提高单一产品的订单规模；Stellantis统一MCU供应商管理，可以减少平台之间的重复采购和供应风险。这些措施有助于降低长期供应保障的成本。
汽车厂商因此面临两项任务：一方面减少产品复杂度，让采购规模更有吸引力；另一方面，为关键产能提供足够稳定的订单承诺。
对半导体企业而言，成熟汽车芯片的定价也可能发生变化。
如果某类器件长期供给紧张，价格上涨便会改善现有产线的利润率，进而吸引新增投资。对于价格长期承压、制造成本下降空间有限的产品，维持稳定供给可能需要更合理的长期价格。
这给中国半导体企业提供了新的竞争机会。
华润微、士兰微、扬杰科技等企业在功率器件、分立器件和汽车电子领域已有相应布局。如果海外汽车客户希望增加第二供应商、分散产能来源，中国企业有机会凭借制造成本和交付能力争取订单。
但芯片进入汽车供应链需要经过客户验证，长期竞争还取决于可靠性、制造工艺、产能利用率和现金流。
成熟芯片市场本身价格竞争激烈，新增订单的价值仍然要通过利润和资本回报衡量。
安世近期的供应链纠纷还说明了一个问题：汽车芯片采购已经受到制造地点、跨境供应体系和封装能力的共同影响。
对整车厂来说，价格、长期产能和供应来源，需要放在同一张采购账本中计算。
从2021年的缺芯潮到2026年的供应警告，汽车行业对半导体的管理已经深入了一个层次。
过去，整车厂主要向零部件供应商购买芯片组成的电子模块；如今，部分车企已经直接参与晶圆厂产能安排，甚至开始调整芯片型号和产品平台。
这种变化背后，是汽车行业与半导体行业对资本回报的重新协调。
晶圆厂需要足够稳定的订单，才能为十年甚至更长时间的供应投入资金。车企则需要在库存、采购价格和未来销量波动之间承担更多责任。
当半导体制造商拥有AI数据中心这样增长更快、愿意提前锁定产能的客户，汽车行业过去依靠规模采购和年度降价获得供应保障的方式，便需要进一步调整。
未来汽车芯片供应链的竞争，可能越来越取决于谁有能力为长期产能提供确定性。
几毛钱的芯片依然很便宜。让生产这些芯片的工厂在未来十年持续运转，则需要一笔由整条汽车产业链共同承担的投资。
