今年6月，高通推出了新的Dragonfly数据中心解决方案，包括Dragonfly C1000处理器、Dragonfly AI300推理加速器、HBC（High Bandwidth Compute）架构、以及定制芯片解决方案等。其中HBC架构将计算与高速内存带宽结合，采用3D堆叠芯片解决方案，以解决AI数据流动的根本瓶颈。
现在高通宣布，第一代采用HBC架构的芯片已完成硬件验证，证明了核心技术在真实数据路径上可以按设计运行，这是为下一代AI推理平台奠定内存基础的里程碑。这是首次在接近生产规模的条件下，完整验证了读写与近存计算能力。
按照高通的规划，第一代HBC架构将于明年在AI250上亮相，内存读写速度将达到133TB/s，有效带宽是采用标准LPDDR5X的AI200的18倍。到了2028年将迎来AI300，配备第二代HBC架构，性能将有进一步提升，有效带宽将是采用标准LPDDR5X的AI200的54倍。
HBC拥有多代发展路线图，旨在以更低的总拥有成本和更高的能效，相较于HBM，提供了更快、更高效、更具可扩展性的处理。HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连，HBC堆栈底部为近内存加速器单元，再利用硅通孔（TSV）技术在上面加入LPDDR DRAM堆栈。
高通正在大力推动HBC架构商业化，已邀请三星和SK海力士作为HBC的存储合作伙伴加入。另外高通也打算将台积电（TSMC）纳入到HBC生态系统中，以提供技术集成和先进封装方面的支持。
