据TrendForce报道，近日台积电（TSMC）召开了董事会，通过了多项重磅决议，其中最重要的是决定持续加码全球产能布局与前沿技术投资。为了应对基于市场需求预测和技术开发蓝图所制定的长期产能规划，台积电董事会批准了高达约409.26亿美元的资本拨款。
这次的资本预算涵盖多个产能项目，包括：
建置及升级先进制程产能；
建置及升级先进封装、成熟及/或特殊制程产能；
厂房兴建及厂务设施工程；
2027年研发资本预算、经常性资本预算及资本化租赁资产预算。
为了深化半导体产业及相关生态系统的战略布局，台积电董事会批准设立总金额不超过5亿美元的投资公司。另外还计划分别以不超过5亿美元的额度，参与Anthropic的首次公开募股（IPO），认购普通股，同时投资OpenAI优先股，进一步紧密绑定全球AI核心应用与硬件生态链。
考虑到市场对于2nm制程节点和先进封装产能的需求高涨，以及加速推进新工厂的建设，台积电的大规模投入显示了其对全球全球高性能计算（HPC）与人工智能（AI）强劲需求的长远信心，并希望进一步巩固自身在行业的领导地位。
