过去几年里，台积电（TSMC）大规模投资于美国先进半导体制造，在亚利桑那州凤凰城建造Fab 21。其预计投资总额将达到2650亿美元，将建造10座晶圆厂、2座先进封装设施、以及1间主要的研发团队中心。上个月台积电董事长兼总裁魏哲家还表示，正在考虑将美国地区的产能扩展到亚利桑那州以外的地方，德克萨斯州是评估的选项之一。

据TrendForce报道，台积电可能很快会宣布新的决定，将德克萨斯州东北部的谢尔曼市作为其在美国的第二个制造中心。台积电可能投资450亿美元，用于建造2座新的晶圆厂，六年内将创造约5000个就业岗位，计划2029年末开始投入运营。

这次台积电的选址与三星在美国奥斯汀的半导体制造基地更加接近，相距大概300公里，约3小时车程。这使得双方的竞争不仅限于争取芯片订单，还可能包括招募熟练的半导体工程师与建筑工人，甚至争夺电力和用水，另外还有如何获得更多的德克萨斯州税收优惠及补贴。

谢尔曼市有着完善的半导体供应链，可以很好地支持台积电。在此之前，德州仪器就已投资400亿美元，在当地建造4座晶圆厂，其中首座SM1已于去年投入使用。另外环球晶圆（GlobalWafers）也在当地运营着一座300mm硅晶圆厂，有望为台积电提供本地晶圆供应。