第六代EPYC服务器处理器采用了Zen 6和Zen 6c架构内核，按照AMD的规划，Zen 6锁定高频率和低延迟应用，而Zen 6c则追求最大效能，整条产品线包括了Venice SP7（9006 SP7）、Venice SP8（9006 SP8）、Venice-X（9006X SP7）、以及 Verano（9006 LP）等。AMD希望通过扩展服务器处理器产品线，以满足市场对代理AI日益增长的需求。
据TrendForce报道，目前基于SP7平台的“Venice”EPYC 9006系列已经开始发货，而SP8平台预计2027年上半年也将到来，“Verano”和“Venice-X”两款产品的发货时间则安排在2027年下半年。
“Venice”采用了台积电（TSMC）的N2工艺与CoWoS-L先进封装技术，到了“Verano”将改用N2P工艺。根据台积电之前的说法，与N2相比，N2P会有额外的改进，功耗降低5%至10%（在相同的频率和晶体管数量下），或者性能提高5%至10%（在相同的功率和晶体管数量下）。
与其他采用插座的第六代EPYC服务器处理器不同，“Verano”属于SB1平台，采用了BGA封装，包括6个CCD、2个IOD和4个MCD的配置，最多提供72（Zen 6）/192（Zen 6c）核心，加速频率最高分别达5.3GHz和4.1GHz。其最大区别是内存子系统，“Verano”共提供了24个内存通道，支持速率为8533MT/s的LPDDR5X，可使用SOCAMM2内存模块。单个处理器最高提供0.8TB/s内存带宽，最大1.5TB容量。
EPYC 9006 LP系列专注于高密度、节能的代理AI部署，在设计上更加注重功耗效率和吞吐量。为此AMD还优化了CCD到IOD数据路径，使得每个CCX拥有更多端口和更高的带宽，实现了更高的共享能力。
AMD已经将第六代EPYC服务器处理器扩展至机架级AI系统，还推出了专为代理AI工作负载设计的Helion机架配置。
