AMD宣布，推出专为代理AI设计的Helion，为数据中心生态系统带来了全新的公版机架级设计。其基于OCP设计规范和AMD Helios机架式解决方案的开放平台理念，合作伙伴和客户可根据自身需求，打造灵活多样的CPU和GPU计算组合。每个机架最多可搭载32,768个Zen 6核心，采用代号“Venice”的EPYC 9996处理器，拥有256核心。
Helion符合OCP的ORv4标准，比标准的机架略宽且略高，支持44个OpenU托盘，可满足风冷和直接液冷部署需求。另外该设计还符合OCP的DC-MHS（数据中心模块化硬件系统）标准，以更好地实现数据中心、边缘和企业基础设施关键要素之间的互操作性。
AMD并不会直接销售机架，这是提供给OEM和ODM厂商的公版设计，然后转换为实际产品推向市场。AMD在与媒体的预告会上并未透露支持Helion的合作伙伴，不过已确认，首席执行官苏姿丰博士将会在晚些时候举行的OCP全球峰会主题演讲中公布合作伙伴。
与专为AI训练和推理设计的Helios不同，Helion是一个更灵活的机架解决方案，主要专注于CPU工作负载部分。其配置很可能类似于一个代理式AI沙盒系统，然后再接入推理系统。
另外Helion还支持最多16块Instinct MI350P加速卡，还提供了102 Tbps的网络速度，不过会牺牲CPU规模。AMD表示，这种混合配置主要面向企业，提供了一个集成机架解决方案，可支持数据管理、网络和AI使用。
Helion将于2026年11月开始出货，意味着Zen 6架构产品启动大规模部署。
