过去多年里,三星除了生产用于汽车的DRAM和NAND闪存芯片外,还有各类车用芯片,比如用于车载信息娱乐(IVI)系统的Exynos Auto系列汽车芯片,打造一整套解决方案,从而为用户提供全方位的驾驶与娱乐体验。

据TrendForce报道,三星正在逐步退出车用AP领域,重组其芯片设计业务,将资源转向更具盈利能力和市场潜力的领域。有消息人士透露,三星已经决定不再生产自2018年以来一直供应的Exynos Auto系列汽车芯片,重点将转向图像传感器和下一代移动AP,力求让其电子系统LSI事业部明年实现全年盈利。

三星从2023年起,先后向现代汽车和宝马供应Exynos Auto系列汽车芯片。随着战略转向,三星一旦完成现有的生产承诺,就会停止后续的Exynos Auto系列汽车芯片开发及生产工作。三星希望通过针对性的策略调整及更广泛的改革,以支持非存储业务的复苏。

盈利能力是三星Exynos Auto系列汽车芯片面临的主要挑战,与其他智能手机或者家用电器使用的芯片不同,车用芯片必须满足严格的安全与耐用性指标要求,开发成本相对更高。如果没有足够的订单量支撑,很难获得稳定的回报,而现在高通主导了这一部分市场。

除了图像传感器和移动AP外,三星还打算扩展驱动集成电路(DDI)、电源管理集成电路(PMIC)、以及数据中心芯片业务。