首页/博客/“六方半导体”完成超亿元C1轮股权融资综合“六方半导体”完成超亿元C1轮股权融资36氪2026-10-17 12:180 次浏览36氪获悉,“六方半导体”近日完成超亿元C1轮股权融资,本轮由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司联合出资。公司本轮融资资金将重点用于前沿新品研发及产能扩建,占地100亩的新厂房预计2026年12月正式投产。原文:https://36kr.com/newsflashes/4029328719106689?f=rss我的收藏上一篇华泰证券:航司运营继续好转,等待油价回落下一篇肯德基在美国结束了和百事可乐 40 年的合作,明年将全面换成可口可乐相关文章利弗莫尔中概股龙头指数涨幅扩大至2.1%0界面新闻美国10月标普全球制造业PMI终值54.90界面新闻千亿增量资金可入市、多项稳市措施明确,如何影响A股?回购增持再贷款维度,政策定位实现根本性升级。0界面新闻美债长端收益率集体回落,10年期收益率跌逾5个基点0界面新闻1.7倍杠杆豪赌东山精密?昔日游资“交易猿”陷爆仓传闻截至2026年三季报,“飒露紫550毛毛”持有东山精密836.86万股。0界面新闻纳指、道琼斯指数涨幅扩大至1%0界面新闻