台湾“护国神山”台积电据报拟进军先进存储晶片制造，以进一步扩大在人工智能（AI）硬件供应链中的份额。

美国科技媒体The Information星期五（11月6日）引述两名知情人士报道，应最大客户美国AI巨企英伟达要求，台积电最近开始制定计划，生产一种名为3D DRAM的特殊类型先进存储晶片。

台积电和英伟达均未立即回应路透社和彭博社的置评请求。

The Information报道称，目前尚不清楚台积电计划何时开始生产，以及将如何取得所需制造设施。台积电可能选择建新厂，或选择收购现有厂房，并将其改建为记忆体生产设施。

据彭博社报道，由于AI硬件需求激增，存储晶片严重短缺，导致价格飙升，促使英伟达和苹果等晶片设计公司寻找更多供应来源。苹果今年早些时候上调了部分产品价格，理由是存储晶片成本上升。

苹果公司因存储晶片和内存供应短缺导致成本大幅上升，在6月宣布上调Mac、iPad、家居设备产品及Vision Pro的售价。涨价覆盖全球市场，但iPhone、Apple Watch和AirPods价格维持不变。